TSMC Sispann Ogmantasyon Pri 28nm Pwosesis Fondi, Konpayi Ewopeyen AI Chip ak TSMC Finalize Akò Koperasyon 3nm

Dapre Taiwan Electronics Times, site sous endistri yo, apre TSMC yon ti kras ajiste pri fondasyon 28nm li yo nan etap bonè, TSMC pral sispann ogmantasyon pri pou pwosesis sa a nan dezyèm mwatye ane a pou kenbe relasyon kliyan yo. TSMC gen konfyans konsa. Nan fen mwa pase a, TSMC planifye pou ogmante plan ekspansyon 28nm nan plant Nanjing, ogmante sib pwodiksyon chak mwa soti nan 40,000 a 100,000, yon ogmantasyon de 1.5 fwa. Pwodiksyon an mas espere nan dezyèm mwatye 2022, 2023. Nan mitan ane a, yo te konplete yon kapasite pwodiksyon chak mwa 40,000 moso, ki te vin pi gwo envestisman TSMC nan yon pwosesis ki gen matirite.